章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置HS编码 84864029
Other assembly and packaging machines and apparatus as per Note 11(3) to this Chapter
层级：8 位（中国税目）
下级子目（1 条）
| 编码 | 商品名称 | 最惠国 | 退税率 |
|---|---|---|---|
| 8486402900 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 0% | 13% |
数据来源：中国海关进出口税则（HS2022 口径）。税率、监管条件与申报要素仅供参考， 实际报关以海关最新公布税则、归类决定及预裁定为准。